६,००० भन्दा बढी अनुकूलन उत्पादनहरू विकास गर्ने अनुभव।
हाम्रा अनुभवी बिक्री कर्मचारीहरूले तपाईंको कुरा सुन्नेछन् र तपाईंको आकार, आकार, विशिष्टता र डिजाइन अनुरूप उत्तम सकेट पोगोपिन (स्प्रिङ पिन) सुझाव दिनेछन्।
र हाम्रो व्यापक विश्वव्यापी सञ्जालले उत्पादनको विकास प्रक्रियाका सबै फरक चरणहरूमा नजिकबाट सहयोग प्रदान गर्न सक्छ।
पीसीबी परीक्षण आवेदन
बेयर बोर्ड र/वा PCB परीक्षणको लागि पोगो पिन (स्प्रिङ पिन)
बेयर बोर्ड र PCB परीक्षणको लागि तपाईंले यहाँ पोगो पिन (स्प्रिङ पिन) हेर्न सक्नुहुन्छ। मानक पिच ०.५ मिमी देखि ३.० मिमी सम्म हुन्छ।
सीपीयू परीक्षण आवेदन
अर्धचालकको लागि पोगो पिन (स्प्रिङ पिन)
अर्धचालक उत्पादनको लागि परीक्षण प्रक्रियाको लागि प्रयोग गरिने स्प्रिंग प्रोबहरू तपाईंले यहाँ पाउन सक्नुहुन्छ। स्प्रिंग प्रोब भनेको स्प्रिंग भित्र भएको प्रोब हो र यसलाई डबल-एन्डेड प्रोब र कन्ट्याक्ट प्रोब पनि भनिन्छ। यो IC सकेटमा भेला हुन्छ र इलेक्ट्रोनिक पथ बन्छ, जसले सेमीकन्डक्टर र PCB लाई ठाडो रूपमा जोड्छ। हाम्रो उत्कृष्ट मेसिनिङ प्रविधिद्वारा, हामी कम सम्पर्क प्रतिरोध र लामो जीवनको साथ स्प्रिंग प्रोब प्रदान गर्न सक्छौं। "DP" श्रृंखला अर्धचालक परीक्षणको लागि स्प्रिंग प्रोबको हाम्रो मानक लाइनअप हो।
DDR परीक्षण फिक्स्चर आवेदन
उत्पादन विवरण
DDR परीक्षण फिक्स्चर DDR कणहरूको परीक्षण र स्क्रिनिङको लागि प्रयोग गर्न सकिन्छ ३.२Ghz सम्म GCR र परीक्षण प्रोब उपलब्ध छन् परीक्षणको लागि विशेष PCB अपनाइएको छ, र सुनको फिंगरएन्ड IC प्याडको सुनको प्लेटिङ तह सामान्य PCB भन्दा ५ गुणा छ, ताकि राम्रो चालकता र पहिरन प्रतिरोध सुनिश्चित गर्न सकियोस्। IC स्थिति शुद्धता सुनिश्चित गर्न उच्च परिशुद्धता धातु IC स्थिति फ्रेम। संरचनात्मक डिजाइन DDR4 सँग उपयुक्त छ। जब DDR3 लाई DDR4 मा स्तरोन्नति गरिन्छ, केवल PC BA प्रतिस्थापन गर्न आवश्यक छ।
ATE परीक्षण सकेट अनुप्रयोग
उत्पादन विवरण
अर्धचालक उत्पादनहरू (DDR, EMMC, EMC CPU, NAND) प्रमाणीकरण, परीक्षण र जलाउने लागि आवेदन दिनुहोस्। लागू प्याकेज: SOR LGA, QFR BGA आदि। लागू पिच: ०.२ मिमी र माथि ग्राहकहरूको विशिष्ट आवश्यकताहरू, जस्तै आवृत्ति, वर्तमान, प्रतिबाधा, आदि, उपयुक्त परीक्षण समाधान प्रदान गर्दै।
